Silicon goes vertical with rollable transistor layers
Bits Chips
A new transfer process for stacking ultrathin silicon nanomembranes could offer an alternative route to monolithic 3D integration. Researchers at the University of Illinois Urbana-Champaign have devised a method to manufacture monolithic 3D silicon circuits constructed from stacked silicon nanomembranes...
Meer nieuws over:
AI-driven boom pushes chip market past $1.5T ►23:32
Technologie en strategie centraal op Het Congres 2026
23:32 Soulful Sage Kleur van het Jaar 2027
23:32 Polycarbonaat vormt bijzondere overkapping
23:32 Bijzonder artwork op cover Sign Benelux
23:14
Groene stroom voor Air Products
23:14 Kees Jan Mourik overleden
13:44 TU Delft to test Lionix`s life-detecting photonic chip in space
10:44 ASML joins Xanadu to cut optical losses in photonic quantum chips
10:05
Meldplicht Cyber Resilience Act gaat in op 11 september
10:05 Lichtere vliegtuigen met efficiëntere coating
09:39
Air Products sluit stroomdeal met RWE voor waterstofproductie in Rotterdam
06:29
Brustor: solar zonwering breidt uit van screens naar een volledig...
06:14 Porthos vervangt het ene platform door het andere
00:31 Mimaki introduceert nieuwe printers en RasterLink8
00:31 Opvallend billboard langs A2 roept reacties op
09-09 Herstel Duitse werktuigmachine-industrie krijgt vorm
09-09 Q-Fin brengt met Qubes handling en finishing samen in de juiste flow
09-09 Formnext breidt focus op veiligheid en defensie uit